NVIDIA memperkenalkan GPU baru ”Rubin” yang dilengkapi dengan 12 HBM...Keunggulan SK dan Samsung diharapkan terus berlanjut

CEO NVIDIA Jensen Huang mengumumkan peluncuran Rubin, unit pemrosesan grafis (GPU) baru dengan hingga 12 HBM (Memori Bandwidth Tinggi).
in)” dirilis untuk pertama kalinya. Pengumuman ini datang hanya tiga bulan setelah perusahaan merilis peta jalan pada bulan Maret untuk GPU Blackwell-nya, yang dijadwalkan untuk dirilis pada paruh kedua tahun ini.
Oleh karena itu, Rubin yang bisa dikatakan sebagai GPU generasi mendatang ini rencananya akan dibekali dengan jumlah HBM terbesar yang pernah ada. Manfaatnya diperkirakan akan terus berlanjut bagi perusahaan Korea seperti SK Hynix dan Samsung Electronics.
Pada tanggal 2, Tuan Huang mengungkapkan rincian GPU baru "Rubin" dalam pidato utama di Pameran Komputer Internasional Taipei (Computex Taipei) yang diadakan di Pusat Olahraga Universitas Nasional Taiwan di Taipei, Taiwan.
. Menurut Tuan Huang, GPU Rubin diharapkan dilengkapi dengan 8 HBM4 generasi ke-6, dan GPU Rubin Ultra diharapkan dilengkapi dengan 12 HBM4, dengan rilis diharapkan tahun depan.
Ru. Dalam peta jalan masing-masing, perusahaan Korea Selatan Samsung Electronics dan SK Hynix telah menetapkan tujuan untuk mengembangkan dan memproduksi HBM4 secara massal tahun depan.
HBM adalah memori bernilai tambah tinggi yang secara dramatis meningkatkan kinerja pemrosesan data dengan menumpuk beberapa DRAM secara vertikal. Ini adalah kinerja GPU NVIDIA
Hal ini sangat diperlukan untuk memaksimalkan penggunaan AI, dan memainkan peran penting dalam semikonduktor AI. Oleh karena itu, pada semikonduktor AI, dipasang di sebelah GPU.
Pada bulan Maret tahun ini, NVIDIA mengumumkan GPU generasi berikutnya, Blackwell. Diperkirakan akan dirilis pada paruh kedua tahun ini. platform Rubin
Karena diumumkan sebelum peluncuran produk generasi berikutnya, ini bisa disebut sebagai GPU generasi berikutnya. Selain itu, pada hari ini, Tuan Huang mengumumkan bahwa GPU Blackwell, versi terbaru dari GPU Blackwell,
Diumumkan bahwa GPU Well Ultra akan dilengkapi dengan delapan HBM3E 12-lapis. Samsung Electronics saat ini sedang melakukan uji kualitas pada HBM3E 12-lapis bekerja sama dengan NVIDIA, dan berencana melakukannya
Rencananya adalah untuk memulai produksi massal pada tahun 2018. SK Hynix juga berencana merilis produk HBM3E 12 lapis pada kuartal ketiga.
SK Hynix selaku NVIDIA telah merilis roadmap rilis GPU tahun depan
Diharapkan manfaat dari mitra utama seperti Samsung Electronics dan Samsung Electronics akan terus berlanjut. Menurut firma riset pasar TrendForce, pangsa HBM dalam penjualan DRAM global telah meningkat dibandingkan tahun lalu.
Diperkirakan akan meningkat dari 8% menjadi 21% tahun ini dan melampaui 30% pada tahun 2025.